Zastanawia mnie... Jak można na procesor i kości Mach, które oddają ciepło przez obudowę (zwłaszcza CPU) nakleić papierowy stickers... Papier jest izolatorem ciepła i to całkiem dobrym!

Pamiętam jak, kiedyś miałem kartę z 030. Po kilku godzinach pracy w ciepły dzień wiechtała się (dodajmy - intensywnego liczenia w Real 3D). Też miała stickers. Dodanie radiatora nie pomogło (między nim a CPU był papier). Zdrapanie stickersa i radiator na gołą kość sprawiły, że w największe upały Amiga chodziła przez ponad tydzień non stop.

Ktoś zaraz powie, że nieprzetaktowana 030 nie wymaga dodatkowego chłodzenia. Powiem dwie rzeczy: 1) miałem 030 w innej obudowie, może po części to było problemem, 2) Na zdjęciu widnieje obudowa zdaje się PGA, to metalowe na środku służy właśnie do oddawania ciepła. Po co to dodatkowo izolować i utrudniać naturalne, zapewnione przez producenta procka oddawanie ciepła?...

W ogóle, dziś istnieje dziwna moda na klejenie stickersów na kościach (nawet modułów RAM). Sprzedawcy często zapominają, że nie tylko procek wymaga chłodzenia, a chłodzenie pasywne, to też chłodzenie...